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[照明]LED封装的专利问题。。

楼主#
更多 发布于:2013-05-28 17:24
封装、应用领域专利申请量较多的原因是企业数量较多、技术细节较多。


从产业链分布来看,LED领域专利申请约40%集中在封装,其次为应用(26%)和外延(17%),衬底和白光的专利最少。封装、应用领域专利申请量较多的原因可能是从事封装、应用领域中下游开发的企业数量较多,涉及的技术细节较多。专利申请多集中在封装和应用领域,也表明LED技术相对比较成熟,开始进入应用阶段。衬底、白光领域的专利量虽然相对较少,但大多为LED产业的基础核心专利,比较重要。


衬底领域的专利25%集中在蓝宝石,其次为砷化镓(17%)、硅(16%)、氮化镓(10%)、碳化硅(7%)等,这和目前全球LED市场GaN生长主要采用蓝宝石衬底的产业状况一致,无论从制造技术成熟度、稳定性及成本方面,蓝宝石衬底都是主流选择。目前日本日亚垄断了大部分蓝宝石衬底专利技术,另一方面硅衬底、碳化硅衬底各自有其特定的技术和市场优势,也会在特定领域发挥效能,占据自己的一席之地。


外延领域的专利从有源层材料看,86%集中在III-V族,以氮化镓为代表的III-V族化合物半导体材料制成的LED器件效率高、寿命长、成本低,被公认为是LED器件的首选材料,LED外延领域专利申请量也反映了这一技术现状。外延领域专利从功能层来看75%集中在n型层、p型层和有源层,其次为覆盖层和缓冲层(16%),在电流扩展层和欧姆接触层等技术分支申请量较少。n型层、p型层和有源层是LED器件的基本架构,因此专利申请量最多。外延缓冲层技术能够有效解决异质衬底上生长氮化镓外延时晶格失配和热失配这两大问题,是LED的传统主流技术,出现较早,专利申请量相对较多。
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